1. <tbody id="zxxll"></tbody>
    2. <s id="zxxll"></s>
    3. <tbody id="zxxll"><noscript id="zxxll"><dl id="zxxll"></dl></noscript></tbody>

      <tbody id="zxxll"><pre id="zxxll"></pre></tbody>

      服务热线:0731-84284278 传真:84284378
      当前位置: 主页>行业新闻>

      半导体激光技术在精密制造中的应用

      时间:2015-03-19 11:24来源:未知 作者:liuling 点击:
      (版权所有,未经同意不得转载) 半导体激光已经成为激光加工时代的基础设备,日本远洲作为半导体激光加工技术的创造者与领导者,推出的LBM10好LBM20半导体激光加工机,将主机激光加工机开发为通用机型,采用高能量紧凑型DDL(直接照射型半导体激光),配置以直交3轴
      (版权所有,未经同意不得转载)
              半导体激光已经成为激光加工时代的基础设备,日本远洲作为半导体激光加工技术的创造者与领导者,推出的LBM10好LBM20半导体激光加工机,将主机激光加工机开发为通用机型,采用高能量紧凑型DDL(直接照射型半导体激光),配置以直交3轴+高速回转轴,非常适用于薄板、小型零部件的焊接及热处理。
              半导体激光加工是全球精密加工技术的趋势:
              1、生产工艺效率化、简单化;
              2、生产设备小型化,场地占用少,能耗少,符合全球节能型生产的趋势;
              3、激光加工技术本身也属于节能热加工,而半导体激光转换效率超过50%,是激光加工技术的大势所趋。
              所以,半导体激光加工技术作为环境改善应对的工具,必将成为将来加工技术的主流。

              远洲半导体激光加工机机采用如下激光类型:
              1、直接照射型半导体激光(DDL);
                    适用于焊接、热处理、烧树脂;功率有500W,1kW、2kW、4kW、5kW、6kW。
              2、光纤传输型半导体激光(FOLD);
                    适用于焊接(尤其是铝)、烧树脂;功率有100W、200W、300W、500W、1000W。
              3、光纤光盘激光(FDL);
              适用于切割→精密切割・3D切割,长焦点焊接・远程焊接;功率有500W、1kW。

              半导体激光为何用于热处理
              ◆940nm激光光易于金属吸收(无需吸收剂涂层)
              ◆超大均一的光束易于成型
              ◆激光能量控制简单稳定
              ◆小型省空间→易连线化设备

              激光热处理关键点(好处)
              ◆保持冶金的硬化物性。
              ◆自行冷却充分热容量。
              ◆可局部热处理。
              ◆热处理深,易热处理物,大概0.7mm程度。(S50C目标0.5mm)。
              ◆连线化,利于生产管理。

              日本远洲半导体激光加工机目标市场:
              1)薄板市场:拼焊板
              2)焊接宽度大的市场:定子、其他法兰物
              3)薄板重叠焊接市场:2重・3重叠消声器、其他
              4)EB替代市场:EB中、大强度物
              5)铝制焊接:无溅射铝焊接铝箔等焊接(电池相关)
              6)热处理市场:高周波替代、需要连续热处理工程、削减精加工工艺的远期市场。 (责任编辑:liuling)
      推荐产品
      金亚洲开户